快科技2月11日消息，將計劃積電據(jù)報道，完成OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的首款設計計劃，即將完成自家首款自研人工智能芯片。自研
據(jù)最新消息，芯片OpenAI已決定將這款自研芯片交由全球領先的由臺半導體制造商臺積電進行“流片”測試。
這一步驟意味著，代工經過精心設計的將計劃積電芯片將被送往臺積電工廠，進入試生產階段。完成這不僅是首款設計對芯片設計的一次實戰(zhàn)檢驗，更是自研OpenAI向大規(guī)模自主芯片生產邁出的關鍵一步。
OpenAI規(guī)劃著在2026年實現(xiàn)自研芯片在臺積電的芯片大規(guī)模生產。盡管每次流片測試的由臺費用高達數(shù)千萬美元，且通常需耗時約六個月。代工
然而，將計劃積電值得注意的是，首次流片測試并非萬無一失。面對可能的技術挑戰(zhàn)，OpenAI已做好充分預案。一旦芯片在測試中出現(xiàn)問題，OpenAI的工程師團隊將迅速診斷問題所在，并著手進行必要的調整與優(yōu)化，隨后再次進行流片測試，直至達到預期效果。
這款自研芯片在OpenAI內部被視為一種重要的戰(zhàn)略性工具。隨著首款芯片的順利投產，OpenAI的工程師團隊還將以此為契機，逐步開發(fā)出性能更強、功能更廣泛的處理器系列，進一步鞏固其在人工智能領域的領先地位。